記憶體大廠示警：AI 需求引發的記憶體短缺將一路持續至 2028 年

AI 硬體需求鎖死記憶體供應，缺貨恐持續至 2028 年

根據半導體產業高層指出，隨著人工智慧基礎架構大舉消耗製造產能，全球記憶體供應在 2028 年之前都將面臨嚴重吃緊。Micron 執行長 Sanjay Mehrotra 在向投資人發言時表示，公司旗下 B2B 記憶體產品線——主要是高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM——的需求在未來幾年內將持續超出產能上限。Mehrotra 示警，供需之間的整體平衡只會變得越來越緊繃。

產能預訂一空與架構世代轉換限縮產出

Micron 規劃於 2027 年的記憶體產能已有 75% 被預訂，目前公司的合約談判重心已轉向 2028 年的交貨期程。Mehrotra 透露，2027 年的 HBM 產能已有相當大比例售罄，且價格遠高於 2026 年水準。推動這波產能爭奪戰的關鍵在於人工智慧的飛速擴張：Mehrotra 指出，更大的模型架構、持續擴展的上下文視窗（context windows）、更高的並行處理需求，以及企業端與消費端自主代理（agents）的部署，都在不斷推升記憶體容量與效能的需求。

而新晶圓廠要緩解產能壓力仍需數年時間。儘管 Micron 計劃在 2028 年啟用新的無塵室，但 Mehrotra 提醒，即便開始產出首批晶圓，產能爬坡的速度也相當緩慢。雪上加霜的是，架構世代躍升所帶來的製造挑戰進一步加劇了供應吃緊。隨著製程從 HBM3E 轉向密度更高的 HBM4 與 HBM4E 配置，封裝轉換比率需要消耗更多晶圓面積，而先進製程節點的轉換對每片晶圓所帶來的生產力提升幅度卻在逐漸遞減。

產業重心轉移衝擊消費級硬體市場

企業級 AI 的爆發式成長正嚴重擠壓消費級硬體的供應鏈。競爭對手 Samsung 執行副總裁 Kim Taewoo 指出，預估到 2027 年，HBM 將吞食整個 DRAM 產業近 30% 的晶圓產能，高於 2026 年的約 20%。

這種產能向高毛利資料中心基礎架構傾斜的趨勢，促使 Micron 在 2025 年 12 月宣布旗下 Crucial 品牌將全面退出消費級 RAM 市場。當時 Micron 執行副總裁暨商務長 Sumit Sadana 指出，資料中心需求極為強勁，公司必須全力支援快速成長領域的策略客戶。受此影響，消費性科技產品面臨沉重的下游成本壓力：PC 製造商已開始調降入門款 RAM 容量並同步調漲售價，而智慧型手機、串流裝置與家用遊戲機的零售價格也持續攀升。