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Microsoft planeja expandir chips próprios de IA Maia para escala multi-gigawatt até 2027

A Microsoft está acelerando seu roadmap de silício próprio, planejando implementar chips de IA Azure Maia em escala multi-gigawatt até 2027 como o principal motor de inferência em seus principais produtos.

12/10/2026, 22:24
Microsoft lên kế hoạch mở rộng quy mô chip AI "nhà làm" Maia lên mức hàng gigawatt vào năm 2027

A Microsoft está acelerando sua aposta em hardware proprietário, anunciando planos para implementar seus chips de IA Azure Maia em escala multi-gigawatt a partir de 2027. De acordo com o executivo Scott Guthrie, os processadores personalizados devem se tornar a principal plataforma de inferência da Microsoft em toda a sua linha de produtos.

O CEO Satya Nadella descreveu a iniciativa como a "maior aposta até agora em nosso próprio silício", destacando uma tendência mais ampla da indústria entre provedores de nuvem para conter custos de computação e reduzir a dependência de fornecedores externos de semicondutores.

Maia 200 alimenta cargas de trabalho atuais

A geração atual, Maia 200, já está operacional e processando cargas de trabalho do Microsoft Copilot em data centers nos Estados Unidos, na Europa e na Austrália. A implementação está programada para se expandir para o GitHub Copilot e para a plataforma Microsoft Foundry até o final do ano.

O Maia 200 foi projetado para atender a uma ampla variedade de arquiteturas, incluindo modelos da OpenAI, os modelos internos MAI da Microsoft e sistemas de código aberto de terceiros. Em benchmarks operacionais, a Microsoft afirma que o processador entrega até 1,7 vez mais tokens por watt do que as principais GPUs comerciais ao executar cargas de trabalho do Microsoft Teams.

Próxima geração Maia 300 mira IA agêntica

Olhando para 2027, a Microsoft planeja apresentar o Maia 300, um sucessor desenvolvido especificamente para cargas de trabalho exigentes, como entradas de contexto longo, consultas conversacionais de baixa latência e tarefas agênticas autônomas.

As principais especificações técnicas do Maia 300 incluem:

  • Arquitetura de memória: Oito pilhas de memória HBM4 oferecendo 288 GB de capacidade total.
  • Largura de banda: 18 TB/s de largura de banda de memória.
  • Envelope de potência: Classificado em 950 watts por chip.
  • Eficiência: Entrega 40 por cento mais tokens por megawatt em comparação com os principais sistemas de GPU.

A densidade e o throughput também terão saltos significativos no nível de cluster. Espera-se que um único rack com 96 chips Maia 300 gere até sete vezes a produção de tokens de um rack equivalente do Maia 200.

A Microsoft compartilhou detalhes preliminares em um relatório técnico e planeja revelar mais informações sobre a arquitetura em sua conferência Ignite.

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