Fabricantes de memoria advierten que la escasez de RAM impulsada por la IA persistirá hasta 2028
Ejecutivos de Micron y Samsung informan que la crisis global de memoria continuará al menos hasta 2028, a medida que la explosiva demanda de IA absorbe la capacidad de obleas y eleva los costos del hardware.
La demanda de hardware para IA acapara el suministro de memoria hasta 2028
El suministro global de memoria permanecerá severamente limitado al menos hasta 2028, mientras la infraestructura de inteligencia artificial absorbe la producción manufacturera, de acuerdo con altos ejecutivos de la industria de semiconductores. En declaraciones a inversionistas, el CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, afirmó que la demanda en todo el portafolio de memorias corporativas de la compañía —principalmente memoria de alto ancho de banda (HBM) y DRAM para servidores— superará de forma constante la capacidad de producción durante los próximos años. Mehrotra advirtió que el equilibrio general entre la oferta y la demanda se está volviendo cada vez más ajustado.
Las reservas de capacidad y las transiciones arquitectónicas restringen la producción
Micron ya ha comprometido el 75 por ciento de su capacidad de memoria planificada para 2027, y las negociaciones contractuales de la empresa se centran ahora principalmente en los envíos de 2028. Mehrotra reveló que un volumen sustancial de la producción de HBM para 2027 ya está agotado a precios sustancialmente más altos que los niveles de 2026. Detrás de esta avalancha por asegurar capacidad se encuentra el rápido escalado de la inteligencia artificial: Mehrotra citó arquitecturas de modelos más grandes, ventanas de contexto en expansión, una mayor concurrencia y el despliegue de agentes autónomos tanto empresariales como de consumo como factores persistentes que elevan los requisitos de rendimiento y capacidad de memoria.
El alivio que puedan traer las nuevas instalaciones de manufactura aún está a años de distancia. Aunque Micron planea poner en marcha nuevas salas limpias en 2028, Mehrotra advirtió que la producción escala lentamente, incluso después de que comience el procesamiento inicial de obleas. A este estrangulamiento de la oferta se suman los desafíos de fabricación ligados a los saltos generacionales en la arquitectura. A medida que la manufactura migra de HBM3E a configuraciones más densas de HBM4 y HBM4E, las relaciones de diseño exigen una mayor área de oblea por encapsulado, mientras que las transiciones a nodos avanzados ofrecen mejoras de productividad cada vez menores por oblea.
El giro de la industria asfixia al hardware de consumo
El auge de la IA empresarial está privando activamente de recursos a la cadena de suministro de hardware de consumo. Kim Taewoo, vicepresidente ejecutivo del fabricante rival de memorias Samsung, señaló que se proyecta que la HBM consuma casi el 30 por ciento de la capacidad total de obleas de la industria de DRAM para 2027, frente a aproximadamente el 20 por ciento en 2026.
Esta inclinación de la producción hacia la infraestructura de centros de datos de alto margen llevó a Micron a salir por completo del mercado de RAM de consumo bajo su marca Crucial, tras un anuncio realizado en diciembre de 2025. En ese momento, Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron, señaló la abrumadora demanda de los centros de datos y la necesidad de respaldar a clientes estratégicos en sectores de rápido crecimiento. En consecuencia, la tecnología de consumo enfrenta una fuerte presión en la cadena: los fabricantes de PC han comenzado a reducir las capacidades base de RAM al tiempo que suben los precios, mientras que los costos minoristas de smartphones, dispositivos de streaming y consolas de videojuegos continúan en aumento.
