Huawei đẩy sớm lịch ra mắt chip AI Ascend 960DT lên đầu năm 2027 để đối đầu Nvidia

Đẩy sớm tiến độ ra mắt dòng chip AI chiến lược

Tại hội nghị thường niên Huawei Connect, tập đoàn công nghệ Trung Quốc thông báo sẽ ra mắt chip AI thế hệ tiếp theo mang tên Ascend 960DT vào quý 1 năm 2027. Mốc thời gian này sớm hơn đáng kể so với kế hoạch ban đầu là quý 3/2027 mà hãng từng dự kiến.

Ông David Wang, Chủ tịch luân phiên kiêm quyền Chủ tịch của Huawei, là người trực tiếp công bố lộ trình cập nhật này. Người phát ngôn của tập đoàn khẳng định dòng vi xử lý Ascend 960 đang được hoàn thiện trước kế hoạch đề ra, với mục tiêu tăng gấp đôi hiệu năng và duy trì bước tiến nhảy vọt qua từng năm nhằm trực tiếp cạnh tranh với các sản phẩm từ Nvidia.

Kiến trúc siêu cụm Peerium và những dấu hỏi về quy mô

Để giải quyết bài toán thiếu hụt nguồn cung vi xử lý cao cấp đơn lẻ, Huawei hướng tới chiến lược ghép nối hàng trăm nghìn, thậm chí hàng triệu chip AI lại với nhau để tạo thành một "siêu máy tính khổng lồ". Cách tiếp cận này được hãng gọi là Kiến trúc Điện toán Peerium (Peerium Computing Architecture), vận hành dựa trên công nghệ UnifiedBus chuyên dụng để liên kết trực tiếp giữa các bộ xử lý, bộ nhớ, lưu trữ và hạ tầng mạng.

Ông Eric Xu, Chủ tịch luân phiên của Huawei, cho biết tập đoàn đang áp dụng kiến trúc Peerium để xây dựng các hệ thống tính toán quy mô lớn, phục vụ cả hai giai đoạn đào tạo (training) và suy luận (inference). Hai hệ thống đầu tiên ứng dụng công nghệ này là Atlas 950 SuperPoD và SuperCluster, trong đó một cụm Atlas 950 SuperCluster có khả năng kết nối tới 256.000 card tăng tốc.

Tuy nhiên, việc đẩy nhanh tiến độ dòng chip mới cũng làm dấy lên những hoài nghi về quy mô thực tế. Nhà phân tích công nghệ Trung Quốc Rui Ma nhận định trên mạng xã hội X rằng trước đây Huawei từng công bố hệ thống Atlas 960 SuperPoD có thể mở rộng tới 15.488 chip Ascend 960, nhưng trong thông báo mới nhất, con số này lại giảm xuống còn 4.096 chip. Dù vi xử lý ra mắt sớm hơn nhiều so với dự kiến, kích thước của hệ sinh thái phần cứng SuperPoD đi kèm dường như đã bị thu hẹp đáng kể.

Áp lực tự chủ bán dẫn trong cuộc đua công nghệ Mỹ - Trung

Thông báo của Huawei được đưa ra chỉ một tuần trước cuộc gặp dự kiến giữa Tổng thống Mỹ Donald Trump và Chủ tịch Trung Quốc Tập Cận Bình tại Washington vào ngày 24/9. Bất chấp các biện pháp kiểm soát xuất khẩu ngặt nghèo của Mỹ nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến, Huawei vẫn liên tục đẩy mạnh tham vọng phần cứng nội địa. Chuyên gia Rui Ma đánh giá việc ngăn chặn Trung Quốc phát triển công nghệ bán dẫn là khó khả thi, bởi tính cấp bách của mục tiêu tự chủ công nghệ ở thời điểm này là quá lớn.

Về phía Mỹ, Tổng thống Donald Trump đã phản đối các lời kêu gọi làm chậm tốc độ phát triển AI vì lo ngại an toàn, nhấn mạnh Washington cần duy trì vị thế dẫn đầu tuyệt đối trước Bắc Kinh. Ngược lại, theo Financial Times, ông Eric Xu lập luận rằng các doanh nghiệp Trung Quốc buộc phải tăng tốc phát triển AI để thu hẹp khoảng cách với Mỹ, và nước này cần đạt đến trình độ cao hơn nữa trước khi có thể hiểu rõ cũng như kiểm soát toàn diện những rủi ro do các hệ thống AI mạnh mẽ mang lại.