微軟自研 Maia AI 晶片預計 2027 年擴展至數十億瓦規模

微軟正加速進軍專屬自研硬體領域，宣布計劃自 2027 年起以數十億瓦（Multi-Gigawatt）規模部署其 Azure Maia AI 晶片。微軟高階主管 Scott Guthrie 表示，這款客製化處理器將成為微軟全產品線的主要推論平台。

執行長 Satya Nadella 將此舉形容為公司「在自研晶片上迄今為止最大的賭注」，這也凸顯了雲端服務供應商普遍為了降低運算成本、減少對外部半導體供應商依賴的產業趨勢。

Maia 200 支援現有工作負載

目前一代的 Maia 200 已投入運作，為美國、歐洲與澳洲資料中心的 Microsoft Copilot 工作負載提供運算支援。預計到今年底，其部署範圍將進一步擴展至 GitHub Copilot 以及 Microsoft Foundry 平台。

Maia 200 旨在支援廣泛的架構，包含 OpenAI 模型、微軟內部的 MAI 模型，以及第三方開源系統。在實際運作基準測試中，微軟聲稱該處理器在執行 Microsoft Teams 的工作負載時，每瓦產生的 Token 數量比領先的市售商用 GPU 高出多達 1.7 倍。

下一代 Maia 300 瞄準 Agentic AI

展望 2027 年，微軟計劃推出後繼機種 Maia 300，該產品專為高需求工作負載量身打造，例如長文本上下文輸入、低延遲對話查詢以及自主代理型任務（Agentic AI）。

Maia 300 的關鍵技術規格包括：

• 記憶體架構： 8 顆 HBM4 堆疊記憶體，提供 288 GB 總容量。

• 頻寬： 記憶體頻寬達 18 TB/s。

• 功耗上限： 單晶片額定功耗為 950 瓦。

• 能效表現： 相較於主流頂尖 GPU 系統，每百萬瓦（MW）產生的 Token 增加 40%。

在叢集層級上，運算密度與吞吐量也將迎來顯著提升。單一搭載 96 顆晶片的 Maia 300 機櫃，預計能提供相當於同等 Maia 200 機櫃多達 7 倍的 Token 輸出能力。

微軟已在一份技術報告中透露初步細節，並計劃在 Ignite 大會上揭露更多架構細節。