NVIDIA abre la arquitectura Vera Rubin a OCP mientras los gigantes tecnológicos se unen en fábricas de IA a escala de gigavatios

En el Open Compute Project (OCP) Global Summit celebrado en San José, NVIDIA anunció la apertura a la industria de diseños clave de su arquitectura de próxima generación Vera Rubin. A medida que los centros de datos pasan de escalas de megavatios a operaciones a escala de gigavatios, la compañía aporta diseños de racks y bandejas de cómputo a través de la arquitectura abierta NVIDIA MGX para establecer bases estandarizadas para las fábricas de IA en todo el mundo.

Esta medida llega acompañada de un amplio conjunto de estándares de infraestructura y colaboraciones de hardware que involucran a hiperescaladores y líderes de redes, incluidos Meta, Google, Microsoft, Cisco y Visionbay.

Open MGX 1.2 y racks de CPU diseñados a medida

A través de la OCP Open DC Initiative, NVIDIA contribuyó al diseño de referencia de centros de datos de IA MGX de tercera generación. La especificación actualizada MGX 1.2 incorpora refrigeración líquida blind-mate a escala de rack, interfaces de energía estandarizadas, bandejas de cómputo sin ventilador y una barra colectora de 5.000 A con refrigeración líquida, diseñada para despliegues de alto consumo energético.

La arquitectura soporta densidades de potencia por rack de hasta 250 kW, al tiempo que añade compatibilidad nativa con equipos de 19 pulgadas. En conjunto con la plataforma Vera Rubin NVL72, diseñada para cargas de trabajo pesadas de entrenamiento e inferencia, NVIDIA presentó la especificación de diseño de rack Vera CPU. Construida sobre la base de MGX, esta plataforma está adaptada específicamente para tareas de IA agéntica, gestionando llamadas a herramientas (tool calling), orquestación y ejecución en entornos aislados (sandboxing) en tiempo real.

Los hiperescaladores estandarizan el diseño de instalaciones y la resiliencia de la red eléctrica

Para evitar la fragmentación en la construcción de instalaciones de IA, NVIDIA colaboró con referentes de la industria en dos especificaciones abiertas clave:

• Open Data Center Specification v0.7: Desarrollado junto con AMD, Google y Meta, este documento proporciona un modelo estandarizado que abarca la arquitectura de energía, los sistemas de refrigeración y la distribución física de las instalaciones.

• OCP Grid Resilience Specification: Publicado junto con Google, Meta y Microsoft, este estándar dicta cómo los clústeres de IA a megaescala gestionan las interrupciones en la red de suministro eléctrico. Establece protocolos para que los sistemas permanezcan conectados, se adapten automáticamente y regresen a una carga de potencia casi completa en menos de dos segundos.

Para abordar el aumento constante en las densidades de potencia, Visionbay reveló sus planes para K-1, una plataforma de fábrica de IA de 800 V CC desarrollada con diseños de referencia de NVIDIA y sistemas térmicos y de energía de Vertiv. K-1 utiliza centros de energía a nivel de clúster para convertir CA a 800 V CC más cerca de las bandejas de cómputo, reduciendo el cableado de cobre y las pérdidas por conversión en comparación con la distribución tradicional de bajo voltaje.

Redes de próxima generación: Spectrum-6, USFP y Falcon

Las redes surgieron como otro de los focos principales de la cumbre, destacadas por múltiples hitos arquitectónicos:

• Meta adopta Spectrum-6: Meta está implementando switches Ethernet NVIDIA Spectrum-6 de 102,4 Tb/s dentro de su rack con refrigeración líquida IcePack. El switch, bautizado como N-IceCube, ejecuta el sistema operativo de red de código abierto FBOSS de Meta. Al utilizar la arquitectura Spectrum-X Multiplane con SuperNIC ConnectX-9, la configuración distribuye el tráfico de las GPU entre hasta ocho planos de red, lo que permite admitir clústeres que superan las 100.000 GPU.

• Cisco y NVIDIA presentan USFP: Ambas compañías revelaron planes para el módulo transceptor Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Manteniendo unas dimensiones similares a las del actual estándar OSFP de 200 Gb/s por carril, USFP ofrece 16 carriles full-duplex (con hojas de ruta que se extienden a 32 carriles) para enlaces de 400 Gb/s por carril. El diseño logra cuatro veces la densidad de ancho de banda y aproximadamente 1,3 veces mayor eficiencia energética, con el respaldo del ecosistema de Amphenol y TE Connectivity.

• Integración de Google Falcon Transport: NVIDIA y Google confirmaron la compatibilidad con el protocolo Falcon Transport de Google en las próximas SuperNIC NVIDIA ConnectX-10 y DPU BlueField, extendiendo una transmisión Ethernet multitrayecto confiable y acelerada por hardware a través de grandes clústeres de IA.

Software de código abierto para fábricas de IA DSX

Para orquestar estos sistemas físicos, NVIDIA también lanzó nuevas herramientas de software de código abierto para su capa operativa DSX AI Factory. Derivados de las prácticas operativas utilizadas en NVIDIA DGX Cloud, los módulos incluyen NVIDIA Config Manager para el despliegue automatizado de switches, Cluster Readiness Engine para pruebas de estrés en clústeres de GPU antes de las tareas de entrenamiento, Rack Management Service para operaciones unificadas de firmware y Cluster API Provider para el aprovisionamiento multi-tenant en entornos bare-metal.