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Microsoft escalará sus chips de IA propios Maia a una capacidad de varios gigavatios para 2027

Microsoft está acelerando su hoja de ruta de silicio propio y planea desplegar chips de IA Azure Maia a escala de varios gigavatios para 2027 como el principal motor de inferencia en sus productos insignia.

12/10/2026, 22:24
Microsoft lên kế hoạch mở rộng quy mô chip AI "nhà làm" Maia lên mức hàng gigawatt vào năm 2027

Microsoft está acelerando su incursión en el hardware propietario con el anuncio de planes para desplegar sus chips de IA Azure Maia a una escala de varios gigavatios a partir de 2027. Según el ejecutivo Scott Guthrie, los procesadores personalizados están destinados a convertirse en la principal plataforma de inferencia de Microsoft en toda su línea de productos.

El CEO Satya Nadella describió la iniciativa como la "mayor apuesta hasta la fecha en silicio propio" de la compañía, destacando una tendencia generalizada en la industria entre los proveedores de la nube para reducir los costos de computación y disminuir la dependencia de fabricantes externos de semiconductores.

Maia 200 impulsa las cargas de trabajo actuales

La generación actual, Maia 200, ya está operativa e impulsando las cargas de trabajo de Microsoft Copilot en centros de datos de Estados Unidos, Europa y Australia. Está previsto que su despliegue se expanda a GitHub Copilot y a la plataforma Microsoft Foundry para finales de año.

Maia 200 está diseñado para atender una amplia variedad de arquitecturas, incluidos los modelos de OpenAI, los modelos internos MAI de Microsoft y sistemas de código abierto de terceros. En pruebas de rendimiento operativo, Microsoft afirma que el procesador ofrece hasta 1.7 veces más tokens por vatio que las GPUs comerciales líderes al ejecutar cargas de trabajo para Microsoft Teams.

La próxima generación Maia 300 apunta a la IA agéntica

De cara a 2027, Microsoft planea introducir Maia 300, un sucesor diseñado específicamente para cargas de trabajo exigentes, como entradas de contexto extenso, consultas conversacionales de baja latencia y tareas agénticas autónomas.

Entre las especificaciones técnicas clave de Maia 300 se incluyen:

  • Arquitectura de memoria: Ocho stacks de memoria HBM4 que ofrecen una capacidad total de 288 GB.
  • Ancho de banda: 18 TB/s de ancho de banda de memoria.
  • Perfil de potencia: Clasificado en 950 vatios por chip.
  • Eficiencia: Ofrece un 40 por ciento más de tokens por megavatio en comparación con los sistemas de GPU líderes.

La densidad y el rendimiento también experimentarán saltos significativos a nivel de clúster. Se espera que un único rack Maia 300 de 96 chips genere hasta siete veces la producción de tokens de un rack equivalente de Maia 200.

Microsoft ha compartido detalles preliminares en un informe técnico y planea revelar más información sobre la arquitectura en su conferencia Ignite.

◗ Fuentes

The Decoder12/10

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